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晶圓點測-劃片一體機

半導體晶圓檢測、切割、裂片和分選解決方案
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上架時間：2021-03-29
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產(chǎn)品詳情

我們?yōu)榭蛻舸蛟炝艘惶淄暾陌雽w晶圓點測、切割、裂片和分選的解決方案。SemiLase-D提供對二極管芯片電性能的測量；SemiLase-Q對芯片晶圓進行激光切割；SemiLase-B對芯片進行裂片和分選。以上的設(shè)備還配置了自動化上下料功能。

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